據(jù)海關(guān)總署最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)在制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置方面的進(jìn)口顯示出顯著的變化。盡管進(jìn)口數(shù)量有所減少，但貨值同比增長(zhǎng)了46.5%，表明中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的重大投資和對(duì)高端制造設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)。

2023年12月，中國(guó)進(jìn)口了1245臺(tái)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置，貨值達(dá)到33.5億美元，平均每臺(tái)設(shè)備的單價(jià)為269萬(wàn)美元。與去年同期相比，進(jìn)口數(shù)量增加了29.3%，貨值則大幅增長(zhǎng)了190%。在經(jīng)歷了10月和11月進(jìn)口金額的連續(xù)環(huán)比下降之后，12月實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)15.5%，盡管均單價(jià)環(huán)比下降了6%。

全年來(lái)看，2023年中國(guó)總共進(jìn)口了11885臺(tái)相關(guān)機(jī)器及裝置，貨值高達(dá)274億美元。與前12個(gè)月相比，每臺(tái)設(shè)備的平均單價(jià)為231萬(wàn)美元。這表明盡管進(jìn)口數(shù)量同比下降了24.1%，但進(jìn)口貨值卻同比增長(zhǎng)了46.5%。

這一數(shù)據(jù)反映了中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的深度投入。近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的緊張和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，中國(guó)加大了對(duì)半導(dǎo)體制造能力的投資，特別是在高端制造設(shè)備的引進(jìn)上。這些設(shè)備對(duì)于提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的技術(shù)水平和產(chǎn)能至關(guān)重要。

此外，這一增長(zhǎng)也顯示了中國(guó)對(duì)外貿(mào)易結(jié)構(gòu)的調(diào)整。在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)雜多變的背景下，中國(guó)通過(guò)引進(jìn)高端制造設(shè)備，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和轉(zhuǎn)型。這不僅有利于提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，也對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)格局產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。