日本的半導體制造設(shè)備行業(yè)正在迎來一場重大變革，隨著全球半導體市場的快速擴張，日本國內(nèi)六家主要的半導體制造設(shè)備企業(yè)在研發(fā)和設(shè)備投資上的合計投資額預(yù)計將達到5470億日元，這一數(shù)字相較于五年前的2018財年增長了約1.7倍。這一顯著增長的背后，是以臺積電（TSMC）和美國美光科技等海外半導體巨頭在日本的積極投資為推動力，激勵著日本的設(shè)備企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能增強。

這六家主要企業(yè)包括Tokyo Electron、迪思科、愛德萬測試、Lasertec、東京精密和SCREEN控股。2023年度（對于Lasertec而言，財年截至同年6月）的研發(fā)和設(shè)備投資額合計約為5470億日元。這一投資規(guī)模的擴大，表明日本半導體設(shè)備行業(yè)的活力和全球半導體市場對高端制造設(shè)備的強烈需求。

東京都內(nèi)近日舉行的"日本半導體展覽會（Semicon Japan）”上，Tokyo Electron的社長河合利樹在12月13日的演講中指出："到2030年，半導體市場預(yù)計將超過1萬億美元，行業(yè)具有巨大潛力?！?他的言論反映了整個行業(yè)對未來發(fā)展的樂觀預(yù)期。

Tokyo Electron在半導體的成膜、涂布和顯影等廣泛的制造工序用設(shè)備方面占據(jù)了較高的全球市場份額。為了滿足半導體制造商的需求，該公司正在日本基地推進技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)能增強。例如，該公司于2023年7月在山梨縣韮崎市建成了一座技術(shù)研發(fā)的新大樓，并在熊本和宮城兩縣建設(shè)新的研發(fā)大樓。

與此同時，日立高新技術(shù)（Hitachi High-Technologies）也在加大投資，11月在山口縣投入240億日元開始建設(shè)工廠。迪思科也計劃在東京都內(nèi)建設(shè)研發(fā)大樓，目標是在2027年完工。

在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的支持下，海外巨頭如臺積電正在熊本縣內(nèi)投資高達86億美元建設(shè)新工廠，而美光科技計劃在廣島縣投入高達5000億日元增加存儲用半導體的產(chǎn)能。這些海外大企業(yè)不僅在日本推進新建和擴建工程，還設(shè)立研發(fā)基地，致力于與日本國內(nèi)制造設(shè)備和半導體材料廠商的聯(lián)合開發(fā)。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省信息產(chǎn)業(yè)課課長金指壽在14日的演講中表達了對海外大型半導體企業(yè)進駐日本、激活國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的期待。他提到，"海外的頂級半導體企業(yè)正考慮采用屬于日本優(yōu)勢的設(shè)備，并試圖擴大在日本的研發(fā)活動。”

日本企業(yè)不僅在設(shè)施方面進行投資，還注重人才的培養(yǎng)和確保。例如，Lasertec提出了在2024財年之前的兩年內(nèi)將員工人數(shù)增加至1.6倍的目標，并將在日本國內(nèi)外加大招聘力度。此外，Tokyo Electron于2023年5月加入了日美11所大學聯(lián)合推出的教育項目，旨在培養(yǎng)女性和年輕工程師。